의견청취 대상기술
대상기술정보
| 신청기술명 | 탈착클립과 하이브리드 프레임을 이용한 반도체 공장건축물의 외장재 시공기술 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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| 기술을 개발 또는 개량한 자 |
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| 기술분야 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 신청기술내용 (요약) |
패널 프레임으로 둘러싸인 다수의 개별 메탈패널을 탈착클립을 이용해 유닛 프레임에 고정하고 유닛 프레임의 배면에 바탕 프레임을 결합한 하이브리드 프레임 구조의 메탈패널 유닛을 이용한 반도체 공장건축물의 외장재 시공기술 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 신청기술범위 | 신청기술은 알루미늄재 패널 프레임으로 둘러싸인 6 ~8개의 개별 메탈패널을 탈착클립을 이용해 알루미늄재 유닛 프레임에 고정하고 유닛 프레임의 배면에 강재 바탕 프레임을 결합하여 하이브리드 프레임 구조의 메탈패널 유닛을 공장제작하고 현장으로 운반된 메탈패널 유닛을 구조체에 미리 설치된 앵커브라켓과 연결함으로써 교체가 용이하고 시공성을 향상시킨 반도체 공장건축물의 외장재 시공기술이다. | ||||||||||||||||||||||||||||||
담당자정보
| 성명 | 민유선 | 연락처 | |
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| 이메일주소 | ys7577.min@samsung.com | ||
| 성명 | 한명규 | 연락처 | |
| 이메일주소 | tsolution12@naver.com | ||
| 성명 | 전상훈 | 연락처 | |
| 이메일주소 | jeonsh92@aluko.com | ||
