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국토교통R&D 연구개발보고서 글보기
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과제고유번호 04핵심기술B01-03
연구사업명 건설기술연구사업
연구과제명 반도체방식 침하계를 이용한 연약지반 침하계측 실용화 연구
연구책임자 이강운 당해년도
참여 연구원수		 40명 당해년도
연구비		 정부 : 178,000,000 원
기업 : 64,066,000 원
계 : 242,066,000 원
총 연구기간
참여 연구원수		 146명 총연구비 정부 : 434,000,000 원
기업 : 177,239,000 원
계 : 611,239,000 원
연구기관명 및 소속부서 (주)동성엔지니어링
참여기업명 -
참여연구기관명 건설2실,(주)동성엔지니어링
등록 발간번호 -
ISBN -
본 침하량 측정기술을 연약지반처리현장에 적용함으로써 현재 대부분의 연약지반 개량현장에서 지반 침하관리 목적으로 사용하고 있는 철제 지표침하판 및 액상화 침하계를 대체할 수 있는 방안으로, 기존 침하계의 문제점인 시공 및 유지관리의 단점 등을 비교·분석하고, 데이터의 정밀도를 대폭 개선하여 토목현장에서 시공에 전혀 간섭받지 않고 정밀한 데이터를 취득할 수 있는지를 검증하고, 또한 본 침하계와 다른 침하계를 설치 비용 및 각 측정 비용을 비교하여 본 기술의 경제적인 효과와 본 반도체방식 침하계의 개선사항(케이블 길이, 케이블절단시, 내구성, 침하영향 범위) 등을 찾아내서 검증, 보완하는 목표로 두고 있다.
색인어 한글 반도체 연약지반, 침하계, 모니터링 -
영문 Semiconductor Soft ground Settlement Monitoring -
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